[发明专利]半导体器件用基板的清洗液、半导体器件用基板的清洗方法、半导体器件用基板的制造方法和半导体器件用基板在审

专利信息
申请号: 201880019482.1 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN110447090A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 柴田俊明;原田宪;草野智博;竹下祐太朗;河瀬康弘 申请(专利权)人: 三菱化学株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;C11D7/26;C11D7/32;C11D17/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 孟伟青;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种半导体器件用基板的清洗液,该清洗液的pH为8以上11.5以下,该清洗液含有:成分(A):含有选自由下述通式(1)~(3)所表示的化合物组成的组中的至少一种的化合物;成分(B):抗坏血酸;成分(C):多元羧酸或羟基羧酸;成分(D):pH调节剂;以及成分(E):水。(所述式中,R1~R6、R11~R17和R21~R28分别与说明书中记载的定义相同。)
搜索关键词: 半导体器件 清洗液 基板 化合物组成 多元羧酸 抗坏血酸 羟基羧酸 式中 清洗 制造 自由
【主权项】:
1.一种半导体器件用基板的清洗液,该清洗液的pH为8以上11.5以下,该清洗液含有以下的成分(A)~(E),成分(A):含有选自由下述通式(1)~(3)所表示的化合物组成的组中的至少一种的化合物,[化1]所述通式(1)中,R1~R6各自独立地表示氢原子、碳原子数为1~4的烷基、羧基、羰基或具有酯键的官能团,[化2]所述通式(2)中,R11~R17各自独立地表示氢原子、碳原子数为1~4的烷基、羧基、羰基或具有酯键的官能团,[化3]所述通式(3)中,R21~R28各自独立地表示氢原子、碳原子数为1~4的烷基、羧基、羰基或具有酯键的官能团;成分(B):抗坏血酸;成分(C):多元羧酸或羟基羧酸;成分(D):pH调节剂;成分(E):水。
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