[发明专利]半导体器件用基板的清洗液、半导体器件用基板的清洗方法、半导体器件用基板的制造方法和半导体器件用基板在审
申请号: | 201880019482.1 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN110447090A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 柴田俊明;原田宪;草野智博;竹下祐太朗;河瀬康弘 | 申请(专利权)人: | 三菱化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;C11D7/26;C11D7/32;C11D17/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孟伟青;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: |
本发明涉及一种半导体器件用基板的清洗液,该清洗液的pH为8以上11.5以下,该清洗液含有:成分(A):含有选自由下述通式(1)~(3)所表示的化合物组成的组中的至少一种的化合物;成分(B):抗坏血酸;成分(C):多元羧酸或羟基羧酸;成分(D):pH调节剂;以及成分(E):水。(所述式中,R1~R6、R11~R17和R21~R28分别与说明书中记载的定义相同。) |
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搜索关键词: | 半导体器件 清洗液 基板 化合物组成 多元羧酸 抗坏血酸 羟基羧酸 式中 清洗 制造 自由 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件用基板的清洗液,该清洗液的pH为8以上11.5以下,该清洗液含有以下的成分(A)~(E),成分(A):含有选自由下述通式(1)~(3)所表示的化合物组成的组中的至少一种的化合物,[化1]
所述通式(1)中,R1~R6各自独立地表示氢原子、碳原子数为1~4的烷基、羧基、羰基或具有酯键的官能团,[化2]
所述通式(2)中,R11~R17各自独立地表示氢原子、碳原子数为1~4的烷基、羧基、羰基或具有酯键的官能团,[化3]
所述通式(3)中,R21~R28各自独立地表示氢原子、碳原子数为1~4的烷基、羧基、羰基或具有酯键的官能团;成分(B):抗坏血酸;成分(C):多元羧酸或羟基羧酸;成分(D):pH调节剂;成分(E):水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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