[发明专利]用于包封电子组件的电子壳体有效

专利信息
申请号: 201880019742.5 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN110463366B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 弗兰克·贝斯特 申请(专利权)人: 菲尼克斯电气公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K5/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张凯;张杰
地址: 德国勃*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于包封电子组件(4)的电子壳体(2)。为此,本发明的电子壳体(2)配设有壳体本体(6),所述壳体本体具有壳体上部和壳体下部(10),在所述壳体上部与壳体下部之间构建有用于所述电子组件(4)的容置腔(12)。其中,所述电子组件(4)借助保持构件(14)保持在容置腔(12)中。本发明的特征特别是在于,所述保持构件(14)具有至少一个包含保持臂(18)的保持体(16),其中所述保持臂(18)从所述容置腔(12)外部至少局部地伸入所述容置腔(12)并且提供用于保持所述电子组件(4)的保持区段(20)。
搜索关键词: 用于 电子 组件 壳体
【主权项】:
1.一种用于包封电子组件(4)的电子壳体(2),所述电子壳体具有壳体本体(6),所述壳体本体具有壳体上部和壳体下部(10),在所述壳体上部与壳体下部之间构建有用于所述电子组件(4)的容置腔(12),其中所述电子组件(4)借助保持构件(14)保持在容置腔(12)中,/n其特征在于,/n所述保持构件(14)具有至少一个包含保持臂(18)的保持体(16),其中所述保持臂(18)从所述容置腔(12)外部至少局部地伸入所述容置腔(12)并且提供用于保持所述电子组件(4)的保持区段(20)。/n
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