[发明专利]铝合金材料及使用该材料的导电构件、导电部件、弹簧用构件、弹簧用部件、半导体模块用构件、半导体模块用部件、结构用构件和结构用部件在审
| 申请号： | 201880019762.2 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110475884A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金子洋 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C21/00;C22C21/06;F16F1/06;F16F1/18;H01B1/02;C22F1/00;C22F1/04 |
| 代理公司： | 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭红丽<国际申请>=PCT/JP2018 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种高强度的铝合金材料、以及使用该铝合金材料的导电构件、导电部件、弹簧用构件、弹簧用部件、半导体模块用构件、半导体模块用部件、结构用构件及结构用部件，所述铝合金材料具有带形状且可以代替具有带形状的铜系材料及铁系材料。本发明的铝合金材料具有如下所述的合金组成：Mg：0.2～1.8质量％、Si：0.2～2.0质量％、Fe：0.01～1.50质量％、余量：由Al及不可避免的杂质构成，所述铝合金材料的维氏硬度(HV)为90以上且190以下，所述铝合金材料具有带形状。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金材料 带形状 半导体模块 弹簧 导电部件 导电构件 合金组成 铁系材料 铜系材料 维氏硬度 | ||
【主权项】：
1.一种铝合金材料，其特征在于，具有如下合金组成：Mg：0.2～1.8质量％、Si：0.2～2.0质量％、Fe：0.01～1.50质量％、余量：由Al及不可避免的杂质构成，/n所述铝合金材料的维氏硬度HV为90以上且190以下，/n所述铝合金材料具有带形状。/n
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