[发明专利]用于制造流体基冷却元件以及流体基冷却元件在审
| 申请号： | 201880019920.4 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN110463368A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | N·蒂瓦达 | 申请（专利权）人： | 艾克伯有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 蔡文清;沙永生<国际申请>=PCT/EP |
| 地址： | 斯洛文尼*** | 国省代码： | 斯洛文尼亚;SI |
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| 摘要： | 提供一种用于制造流体基冷却元件(10)的方法。流体基冷却元件(10)构造成对设置在印刷电路板(100)上的生热元件(102)进行冷却。所述方法包括形成基体(12)，所述基体(12)包括板状基体部(11)和与板状基体部(11)一体化形成的内基体部(20)。形成基体(12)的步骤包括：通过压铸形成板状基体部(11)和内基体部(20)。内基体部(20)包括形成于内基体部(20)上侧上的多个突起(22a‑22o、24a‑24o)。突起(22a‑22o、24a‑24o)的间隙尺寸(D)为0.5mm至1.5mm。 | ||
| 搜索关键词： | 基体部 板状基体 冷却元件 突起 流体 一体化形成 印刷电路板 成对设置 生热元件 压铸 冷却 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造流体基冷却元件(10)的方法，其中，流体基冷却元件(10)构造成对设置在印刷电路板(PCB)(100)上的生热元件(102)进行冷却，其中，所述方法包括：/n形成基体(12)，所述基体(12)包括板状基体部(11)和与板状基体部(11)一体化形成的内基体部(20)，/n其中，形成基体(12)的步骤包括：通过压铸形成板状基体部(11)和内基体部(20)，/n内基体部(20)包括形成于内基体部(20)上侧上的多个突起(22a-22o、24a-24o)，并且/n突起(22a-22o、24a-24o)的间隙尺寸(D)为0.5mm至1.5mm。/n
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