[发明专利]用于生产有机硅基粘合剂的方法有效

专利信息
申请号: 201880020172.1 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN110446764B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 日野贤一;须藤通孝;中村昭宏 申请(专利权)人: 陶氏东丽株式会社
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J183/07;B32B27/00;C09J11/04;C09J183/04;C09J183/05
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉;陈哲锋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明用于生产有机硅基粘合剂的方法包含:步骤(1):将有机硅组合物(I)施用到可剥离基材的一个表面上,并且然后通过固化或干燥所述有机硅组合物(I)形成有机硅层(I);和步骤(2):将有机硅组合物(II)施用到所述有机硅层(I)的所述表面上,并且然后通过固化所述有机硅组合物(II)形成所述有机硅基粘合剂,其中所述有机硅组合物(I)含有有机硅树脂,并且其中所述有机硅组合物(II)或者不含所述有机硅树脂,或者如果含有所述有机硅树脂,那么所述有机硅树脂的含量低于所述有机硅组合物(I)中的所述有机硅树脂的含量。本发明的所述方法为用于生产即使具有低模量也具有从可剥离基材剥离的低抗剥离性的有机硅基粘合剂的使能方法。
搜索关键词: 用于 生产 有机硅 粘合剂 方法
【主权项】:
1.一种用于生产有机硅基粘合剂的方法,所述方法包含以下步骤(1)和(2):步骤(1):将有机硅组合物(I)施用到可剥离基材的一个表面上,并且然后通过固化或干燥所述有机硅组合物(I)形成有机硅层(I);步骤(2):将有机硅组合物(II)施用到所述有机硅层(I)的所述表面上,并且然后通过固化所述有机硅组合物(II)形成所述有机硅基粘合剂,其中所述有机硅组合物(I)含有有机硅树脂,所述有机硅树脂包含:由式R3SiO1/2表示的硅氧烷单元(其中每个R表示相同或不同的具有1至12个碳原子的一价烃基)和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元,和其中所述有机硅组合物(II)或者不含所述有机硅树脂,或者如果含有所述有机硅树脂,那么所述有机硅树脂的含量低于所述有机硅组合物(I)中的所述有机硅树脂的含量。
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