[发明专利]用于移除半导体基板上的残余物的清洁组合物有效
申请号: | 201880020378.4 | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN110475845B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | J·G·麦卡平;T·多瑞 | 申请(专利权)人: | 富士胶片电子材料美国有限公司 |
主分类号: | C11D3/28 | 分类号: | C11D3/28;C11D3/30;C11D3/33;C11D7/50 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 艾佳 |
地址: | 美国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开关于清洁组合物,其含有1)至少一种氧化还原剂;2)至少一种水溶性有机溶剂;3)至少一种含金属添加剂;4)至少一种环胺,及5)水。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 基板上 残余物 清洁 组合 | ||
【主权项】:
1.一种清洁组合物,其包含:/n1)至少一种氧化还原剂;/n2)至少一种水溶性有机溶剂;/n3)至少一种含金属添加剂;/n4)至少一种环胺;及/n5)水。/n
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