[发明专利]使用增材制造按需制备印刷电路板托盘的方法有效
| 申请号： | 201880020397.7 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110476493B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | L·罗杰斯;E·约维克 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 戴香芸;刘兵 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制备印刷电路板托盘的方法。制备托盘的方法说明性地包括以下步骤：提供聚合物片料形式的基底；将流体施加到基底上将以三维形式构建托盘的选定位置处；将聚合物粉末沉积到基底上施加有流体的选定位置处；除去任何过量的未粘附到流体上的聚合物粉末；以及，加热托盘以将聚合物粉末熔融在一起并熔融至基底上。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 制造 制备 印刷 电路板 托盘 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备印刷电路板托盘的方法，该方法包括以下步骤：/n提供无机片料形式的基底；/n将流体施加到所述基底上将以三维形式构建托盘的选定位置处；/n将聚合物粉末沉积到所述基底上施加有所述流体的选定位置处；/n除去任何过量的未粘附到所述流体上的聚合物粉末；以及/n加热托盘以将所述聚合物粉末熔融在一起并熔融至所述基底上。/n
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