[发明专利]电子模块有效
| 申请号： | 201880020826.0 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110462819B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | P·巴彻雷;T·费尔纳;M·绍特尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 赵林琳;闫昊 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子模块，其包括具有上侧面和下侧面的电路载体，其中，电气和/或电子组件布置在这些侧面的至少一个上。电气和/或电子组件中的至少一个由多个固化的包裹物质分别局部地包围，其中，多个包裹物质在其相应的粘度方面彼此不同。相邻于电路载体的该至少一个侧面，至少在该一个电气和/或电子组件的区域中布置有第一包裹物质。附加地，第二包裹物质在所述区域中与第一包裹物质邻接地布置在第一包裹物质的上方。这尤其这样地实现，即至少一个电气和/或电子组件在构件高度h下方的部分高度th处由第一包裹物质包围并且在部分高度th之上由第二包裹物质包围，其中至少在固化之前，第一包裹物质具有比第二包裹物质更低的粘度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块(100)，包括具有上侧面和下侧面(11，12)的电路载体(10)，其中在所述侧面(11，12)中的至少一个侧面上布置有电气和/或电子组件(20，21，22)，并且所述电气和/或电子组件中的至少一个电气和/或电子组件(21)由多个固化的包裹物质(31，32)分别局部地包围，其中多个所述包裹物质(31，32)在所述包裹物质的相应粘度方面彼此不同，并且其中所述至少一个电气和/或电子组件(21)以构件高度(h)从所述电路载体(10)的所述至少一个侧面(11，12)伸出，并且与所述电路载体(10)的所述至少一个侧面(11，12)邻接地布置有第一包裹物质(31)，并且在所述第一包裹物质(31)的上方与所述第一包裹物质邻接地布置有第二包裹物质(32)，/n其特征在于，/n所述至少一个电气和/或电子组件(21)在所述构件高度(h)下方的部分高度(th)处由所述第一包裹物质(31)包围，并且在所述部分高度(th)之上由所述第二包裹物质(32)包围，其中至少在所述包裹物质(31，32)固化之前，所述第一包裹物质(31)具有比所述第二包裹物质(32)更低的粘度。/n
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