[发明专利]聚酯树脂和其固化物

摘要

本发明提供固化物的耐热性和介电特性、基材密合性优异的聚酯树脂、含有该聚酯树脂的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种聚酯树脂、含有该聚酯树脂的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，所述聚酯树脂以含酚羟基树脂(A)和羧酸化合物或其酰卤化物(B)为必需的反应原料，上述含酚羟基树脂(A)是以含酚羟基化合物(a1)和芳香族醛化合物(a2)为必需的反应原料的含酚羟基树脂(A‑1)、或以含酚羟基化合物(a1)和含有芳香环的二乙烯基化合物(a3)为必需的反应原料的含酚羟基树脂(A‑2)。

主权项

1.一种聚酯树脂，其以下述结构式(1)所示的含酚羟基树脂(A)和羧酸化合物或其酰卤化物(B)为必需的反应原料，/n /n式(1)中，Ar表示芳香环，X为下述结构式(X-1)或(X-2)所示的结构部位，R¹为卤素原子、烷氧基、芳氧基、烷基羰氧基、芳基羰氧基、任选具有取代基的脂肪族烃基、任选具有取代基的芳基、任选具有取代基的芳烷基、下述结构式(2)所示的结构部位中的任意者，l、m和n分别为0或1以上的整数，/n /n式(X-1)、(X-2)中，R²为任选具有取代基的脂肪族烃基或任选具有取代基的芳基，Y为下述结构式(Y-1)～(Y-4)中的任意者所示的结构部位，/n /n式(Y-1)、(Y-2)、(Y-3)、(Y-4)中，R³分别独立地为卤素原子、烷氧基、芳氧基、烷基羰氧基、芳基羰氧基、任选具有取代基的脂肪族烃基、任选具有取代基的芳基、任选具有取代基的芳烷基中的任意者，i为0或1～4的整数，Z为碳原子数1～4的亚烷基、氧原子、硫原子、羰基中的任意者，j为1～4的整数，/n /n式(2)中的R¹、l、m和X与所述结构式(1)中含义相同。/n