[发明专利]热处理装置有效
| 申请号： | 201880021478.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110461464B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 矢野明久;冈辰哉;秋田隆仁;山本大雅;涩谷秀志;武内佑介;镰田博之 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00;F28D9/02;F28F3/00;F28F27/00;C01B3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 利用第一流体(M)与第二流体(HC)的热交换的热处理装置(1)具备：具有使第一流体(M、P)流通的第一流路(17)的第一传热体(7)；具有使第二流体(HC)流通的第二流路(31)，且层叠于第一传热体(7)的第二传热体(9)；以及与包括第一传热体(7)与第二传热体(9)的接合面的端部的面相接且具有与第二流路(31)连通的空间(S2、S3)的壳体(53、57)。第一传热体(7)还具有形成于隔离第一流路(17)和壳体(53、57)的空间(S2、S3)的壁部(19、13)的第三流路(18、24)。第一流路(17)是与接合面相接的槽，第三流路(18、24)是与接合面相接的槽，而且在接合面横断连结第一流路(17)和壳体(53、57)的空间(S2、S3)的假想直线(L1、L2)。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热处理装置，是利用第一流体与第二流体的热交换的装置，上述热处理装置的特征在于，具备：/n具有使上述第一流体流通的第一流路的第一传热体；/n具有使上述第二流体流通的第二流路，且层叠于上述第一传热体的第二传热体；以及/n与包括上述第一传热体与上述第二传热体的接合面的端部的面相接且具有连通于上述第二流路的空间的壳体，/n上述第一传热体还具有形成于隔离上述第一流路和上述壳体的空间的壁部的第三流路，/n上述第一流路为与上述接合面相接的槽，/n上述第三流路是与上述接合面相接的槽，而且在上述接合面横断连结上述第一流路和上述壳体的空间的假想直线。/n
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