[发明专利]筒状结构体有效
| 申请号： | 201880021604.0 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110461274B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 山下恭平;门胁功治;棚桥一裕;田中伸明;山田谕;土仓弘至 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | A61F2/06 | 分类号： | A61F2/06;A61L27/16;A61L27/18;A61L27/34;A61L27/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于，通过使用柔软性优异的覆盖材料覆盖基材，提供能够在维持基材的柔软性的同时、也赋予优异的耐穿刺性的筒状结构体。本发明提供筒状结构体，其具有筒状的基材和覆盖上述基材的覆盖材料，上述覆盖材料包含具有硅酮单体和具有氟烷基的聚合性单体作为单体单元的共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
1.筒状结构体，其具有筒状的基材和覆盖所述基材的覆盖材料，/n所述覆盖材料包含具有硅酮单体和具有氟烷基的聚合性单体作为单体单元的共聚物。/n
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