[发明专利]吸附暂时固定片及其制造方法有效
申请号: | 201880021989.0 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN110461927B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 伊关亮;土井浩平;金田充宏;加藤和通;德山英幸 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08J9/28 | 分类号: | C08J9/28;B29C67/20;B32B5/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种吸附暂时固定片,其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外,提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层,所述发泡层包括开放泡孔结构,其中满足V1H1、V2H2和V3H3,其中V1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片垂直粘接力,V2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力,V3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力,H1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片剪切粘接力,H2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力,且H3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力。 | ||
搜索关键词: | 吸附 暂时 固定 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种吸附暂时固定片,其包括发泡层,所述发泡层包括开放泡孔结构,/n其中,当将所述发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V1(N/1cm□)表示,将在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V2(N/1cm□)表示,且将在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V3(N/1cm□)表示,并且/n将所述发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H1(N/1cm□)表示,将在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H2(N/1cm□)表示,且将在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H3(N/1cm□)表示时,/n满足V1<H1、V2<H2和V3<H3的关系;/n其中硅片垂直粘接力如下定义:将吸附暂时固定片的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上;使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造,DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造,DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至吸附暂时固定片,并且将所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时,并于23℃下静置2小时;将硅片的镜面(磨削面的相反面)使用Servopulser(岛津公司制造,控制器4890,载荷元件MMT-250N)于其中双面胶带(日东电工公司制造,No.5000NS)贴附至20mmφ的转接器的前端的状态下以压缩速度0.01N/sec于垂直方向上压缩直至施加0.05N的载荷,接着以10mm/sec剥离硅片;并且将剥离时的最大载荷定义为硅片垂直粘接力;并且/n硅片剪切粘接力为如下测量的剪切粘接力:将吸附暂时固定片的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上;使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造,DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造,DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至吸附暂时固定片,并且将所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时,并于23℃下静置2小时;将硅片的侧面使用测力计(日本电产新宝公司制造,FGPX-10)以1mm/sec的速度推压,接着测量剪切粘接力。/n
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