[发明专利]植入式引线

摘要

公开了密封封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。封装包括壳体、气密地密封至壳体的基板以及设置在基板的第一主表面上的光源。封装进一步包括设置在基板的第一主表面上并且具有检测表面的检测器。封装还包括设置在基板的第一主表面和第二主表面中的至少一个上的掩膜层，其中掩膜层包括在与基板的第一主表面正交的方向上与光源的发射轴对齐的第一孔。掩模层进一步包括在与基板的第一主表面正交的方向上与检测器的检测轴对齐的第二孔。

主权项

1.一种气密密封封装，包括：/n壳体，所述壳体包括内表面和外表面；/n基板，所述基板气密地密封至所述壳体，并且包括第一主表面和第二主表面；/n光源，所述光源设置在所述基板的所述第一主表面上，并且包括发射表面，其中所述光源被适配以用于发射光穿过所述基板的所述第一主表面和所述第二主表面；/n检测器，所述检测器设置在所述基板的所述第一主表面上，并且包括检测表面，其中所述检测器被适配以用于检测由所述光源发射的所述光的至少一部分；以及/n掩膜层，所述掩膜层设置在所述基板的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个上，其中所述掩膜层包括在与所述基板的所述第一主表面正交的方向上与所述光源的发射轴对齐的第一孔，其中所述掩膜层进一步包括在与所述基板的所述第一主表面正交的方向上与所述检测器的检测轴对齐的第二孔。/n