[发明专利]烧结轴承及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880022554.8 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN110475982B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 伊藤容敬;竹田大辅 申请(专利权)人: NTN株式会社
主分类号: F16C33/12 分类号: F16C33/12;F16C33/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴克鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种减少轴承面的粗大气孔,使表面开孔微细化且均质化的烧结轴承。在铁粉(12)的表面,通过部分扩散使Cu-Sn合金粉(13)附着,对于以如此形成的部分扩散合金粉作为主要粉末的压粉体进行烧结而制作烧结轴承。使部分扩散合金粉(11)的最大粒径为106μm以下,并且使Cu-Sn合金粉(13)的最大粒径为45μm以下。
搜索关键词: 烧结 轴承 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种烧结轴承,是具备轴承面并以铜和铁为主成分的烧结轴承,其特征在于,/n具有通过使部分扩散合金粉烧结而形成的组织,其中,所述部分扩散合金粉是使铜和熔点低于铜的低熔点元素经合金化而成的合金化铜粉通过部分扩散而附着于铁粉的表面而形成的,/n部分扩散合金粉的最大粒径为106μm,所述合金化铜粉的最大粒径为45μm以下。/n
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