[发明专利]半导体器件

摘要

一实施例提供了一种半导体器件，包括：发光结构，发光结构包括设置在一侧的多个第一发光部以及设置在另一侧的多个第二发光部；多个第一连接电极，配置为电连接多个第一发光部；多个第二连接电极，配置为电连接多个第二发光部；第一焊盘，设置于多个第一发光部上；第二焊盘，设置于多个第二发光部上。第一焊盘包括朝向第二焊盘延伸的多个1‑2焊盘。第二焊盘包括朝向第一焊盘延伸的多个2‑2焊盘。第一连接电极沿发光结构的厚度方向包括位于多个1‑2焊盘之间的区域。第二连接电极沿发光结构的厚度方向包括位于多个2‑2焊盘之间的区域。

主权项

1.一种半导体器件，包括：/n发光结构，所述发光结构包括设置在一侧的多个第一发光部以及设置在另一侧的多个第二发光部；/n多个第一连接电极，配置为电连接所述多个第一发光部；/n多个第二连接电极，配置为电连接所述多个第二发光部；/n第一焊盘，设置于所述多个第一发光部上；/n第二焊盘，设置于所述多个第二发光部上，/n其中所述第一焊盘包括朝向所述第二焊盘延伸的多个1-2焊盘，/n所述第二焊盘包括朝向所述第一焊盘延伸的多个2-2焊盘，/n所述多个第一连接电极中的每一个第一连接电极包括处于位于所述多个1-2焊盘之间的平面上的区域，以及/n所述多个第二连接电极中的每一个第二连接电极包括处于位于所述多个2-2焊盘之间的平面上的区域。/n