[发明专利]具有集成的数据总线的插接连接器模块化系统有效

专利信息
申请号: 201880022801.4 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN110582756B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: C·沃尔默;M·弗里森 申请(专利权)人: 哈廷电子有限公司及两合公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;H01R13/514
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 佟巍;赵飞
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 为了能够以能够自由配置的方式将主模块(M)、从模块(S)和传统的插接连接器模块(K)布置在插接连接器模块化系统中而提出,根据本发明,设置具有电路板(1)的模块化框架(22),该电路板具有至少一个连续的导体电路以及优选多个连接垫片。
搜索关键词: 具有 集成 数据 总线 插接 连接器 模块化 系统
【主权项】:
1.一种插接连接器模块化系统,其具有如下部件:/na.用于矩形插接连接器的模块化框架(22),其中,所述模块化框架(22)具有两个彼此相对的长的侧部件(221、222);/nb.具有至少一个数据总线的总线系统,其具有至少一个沿纵向方向在两个长的侧部件中的至少一个上延伸的导体电路(14″′),以用于电子数据传输;/nc.布置在或待布置在所述模块化框架(22)中的主模块(3),该主模块具有至少一个电的总线触头(33),以用于通过所述数据总线发送查询并且接收应答;/nd.布置在或待布置在所述模块化框架(22)中的多个从模块(4、5、6),所述从模块分别具有至少一个电的总线触头(43、53、63),以用于接收来自所述主模块(3)的查询并且用于将应答发送给所述主模块(3);/n其中,/ne.所述主模块(3)和所述从模块(4、5、6)分别以其各自至少一个总线触头(43、53、63)经由至少一个导体电路(14″′)以并联的形式彼此导电连接。/n
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