[发明专利]印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201880022878.1 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110476488A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 川下和晃;小柏尊明;平野俊介;加藤祯启 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/00;B23K26/382;H05K1/03;H05K3/42;B23K101/42 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的使用了在绝缘性树脂基材的两面层叠有金属箔的覆金属层叠板的印刷电路板的制造方法至少包括如下工序：(1)对前述覆金属层叠板的表面(A)的规定位置照射激光，设置到前述表面(A)的相反面的金属箔为止的导通孔的工序；和(2)对前述表面(A)的相反侧的表面(B)的规定位置照射激光，设置到前述表面(B)的相反面的金属箔为止的导通孔的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 金属箔 位置照射激光 层叠板 导通孔 绝缘性树脂基材 金属 印刷电路板 相反侧 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，其为使用了在绝缘性树脂基材的两面层叠有金属箔的覆金属层叠板的印刷电路板的制造方法，/n该制造方法至少包括如下工序：/n(1)对所述覆金属层叠板的表面(A)的规定位置照射激光，设置到所述表面(A)的相反面的金属箔为止的导通孔的工序；和/n(2)对所述表面(A)的相反侧的表面(B)的规定位置照射激光，设置到所述表面(B)的相反面的金属箔为止的导通孔的工序。/n
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