[发明专利]固态成像器件和电子装置

摘要

[目的]为了提出性能得到进一步改善的固态成像器件和电子装置。[方案]固态成像器件通过依次堆叠第一基板、第二基板、第三基板而形成。第一基板通过堆叠第一半导体基板和第一多层配线层形成并且形成有包含像素阵列的像素单元。第二基板通过堆叠第二半导体基板和第二多层配线层形成并且形成有具有特定功能的电路。第三基板通过堆叠第三半导体基板和第三多层配线层形成并且形成有具有特定功能的电路。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二半导体基板彼此相对的方式相互接合。用于将第一基板的电路与第二基板的电路电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一多层配线层中的配线露出的第一贯通孔和使第二多层配线层中的配线露出且与第一贯通孔不同的第二贯通孔中，导电材料被埋入或形成为膜。

主权项

1.一种固态成像器件，其包括：/n第一基板，所述第一基板包括第一半导体基板和堆叠在所述第一半导体基板上的第一多层配线层，所述第一半导体基板上形成有像素单元，所述像素单元上布置有像素；/n第二基板，所述第二基板包括第二半导体基板和堆叠在所述第二半导体基板上的第二多层配线层，所述第二半导体基板上形成有具有预定功能的电路；和/n第三基板，所述第三基板包括第三半导体基板和堆叠在所述第三半导体基板上的第三多层配线层，所述第三半导体基板上形成有具有预定功能的电路，/n所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板依次堆叠，/n所述第一基板和所述第二基板以所述第一多层配线层与所述第二半导体基板彼此相对的方式接合在一起，/n所述固态成像器件包括用于将所述第一基板的电路与所述第二基板的电路彼此电连接的第一连接结构，/n所述第一连接结构包括过孔，所述过孔具有如下结构：其中，导电材料埋入在使所述第一多层配线层中的预定配线露出的第一贯通孔和使所述第二多层配线层中的预定配线露出且与所述第一贯通孔不同的第二贯通孔中；或者，所述过孔具有如下结构：其中，由导电材料形成的膜形成在所述第一贯通孔的内壁和所述第二贯通孔的内壁上。/n