[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物、电子部件及印刷电路板有效
| 申请号： | 201880023151.5 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110520475B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 大川夏芽;增田俊明;张振兴;宇敷滋;三轮崇夫;松野匠 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L1/04;C08L71/12;C08G59/20;C08J5/18;C08J7/04;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/30;C08K5/55;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够得到即使在部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率、且韧性等各种特性优异的固化物的固化性树脂组合物、使用其的干膜、固化物及电子部件。一种固化性树脂组合物，其包含：固化性树脂、至少一维小于100nm的微细粉体、和微细粉体以外的填料。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物及电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 电子 部件 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：固化性树脂、至少一维小于100nm的微细粉体、和该微细粉体以外的填料。/n
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