[发明专利]热绝缘膨体聚四氟乙烯制品在审
申请号: | 201880023234.4 | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN110506073A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | G·D·达西;J·R·汉拉罕;S·R·阿伯丁;J·W·亨德森;K·J·梅布;A·杜塔;G·D·古勒 | 申请(专利权)人: | W.L.戈尔及同仁股份有限公司 |
主分类号: | C08J9/32 | 分类号: | C08J9/32;C08J9/00;C08K7/22;C08L27/18;C08J5/18;B29D7/01;B32B5/00 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 江磊;张璐<国际申请>=PCT/US20 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 描述了热绝缘材料和制品。在一个实施方式中,热绝缘材料包括聚合物基质、气凝胶颗粒和膨体微球;其中,气凝胶颗粒的量为30重量%或更高,聚合物基质的量大于或等于20重量%,并且膨体微球的量为0.5重量%至15重量%,重量百分比是基于聚合物基质、气凝胶颗粒和膨体微球的总重量计;并且在大气条件下,热绝缘材料的热导率小于40mW/m K。 | ||
搜索关键词: | 聚合物基质 气凝胶颗粒 热绝缘材料 膨体 微球 重量百分比 大气条件 热导率 重量计 | ||
【主权项】:
1.一种热绝缘材料,其包括聚合物基质、气凝胶颗粒和膨体微球;其中,气凝胶颗粒的量为30重量%或更高,聚合物基质的量大于或等于20重量%,并且膨体微球的量为0.5重量%至15重量%,其中,重量百分比是基于聚合物基质、气凝胶颗粒和膨体微球的总重量计;并且在大气条件下,热绝缘材料的热导率小于40mW/m K。/n
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