[发明专利]保持装置有效
| 申请号： | 201880023622.2 | 申请日： | 2018-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN110494970B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 三轮要 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H05B3/20;H05B3/74 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过提高板状部件的各区段的温度测定的精度来提高板状部件的吸附面的温度分布的均匀性。保持装置具备：板状部件，具有与第一方向大致正交的第一表面；发热用电阻体及测温用电阻体，配置于将板状部件的至少一部分假想性地分割成沿着与第一方向正交的方向排列的多个区段时的各区段；及供电部，构成对发热用电阻体及测温用电阻体的供电路径，保持装置在板状部件的第一表面上保持对象物。测温用电阻体的第一方向上的位置与发热用电阻体不同。至少一个测温用电阻体即特定测温用电阻体具有第一方向上的位置互不相同且相互被串联连接的多层电阻体要素。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 | ||
【主权项】：
1.一种保持装置，具备：/n板状部件，具有与第一方向大致正交的第一表面；/n发热用电阻体，配置于将所述板状部件的至少一部分假想性地分割成沿着与所述第一方向正交的方向排列的多个区段时的各所述区段；/n测温用电阻体，配置于各所述区段，所述第一方向上的位置与所述发热用电阻体不同；及/n供电部，构成对所述发热用电阻体及所述测温用电阻体的供电路径，/n所述保持装置在所述板状部件的所述第一表面上保持对象物，/n所述保持装置的特征在于，/n至少一个所述测温用电阻体即特定测温用电阻体具有所述第一方向上的位置互不相同且相互被串联连接的多层电阻体要素。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
