[发明专利]直接键合的LED阵列和应用有效
申请号: | 201880023791.6 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN110494983B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 陶敏;王亮;R·卡特卡尔;C·E·尤佐 | 申请(专利权)人: | 美商艾德亚半导体科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/60 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;董典红 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了直接键合的LED阵列和应用。一种示例性方法制造LED结构,该LED结构包括用于LED结构的平整键合界面表面上的LED结构的p型半导体和n型半导体的共面电接触件。平整键合界面表面的共面电接触件直接键合到LED结构的驱动电路的电接触件。在晶圆级工艺中,在第一晶圆上制造微‑LED结构,包括用于晶圆的平整键合界面表面上的LED结构的p型半导体和n型半导体的共面电接触件。平整键合界面的至少共面电接触件直接键合到第二晶圆上的CMOS驱动电路的电接触件。该方法提供透明并且柔性的微‑LED阵列显示器,其中每个微‑LED结构具有约为高分辨率视频显示器的像素的尺寸的照明区域或约为在高分辨率视频显示器上显示的图像的最小可控元件的尺寸的照明区域。 | ||
搜索关键词: | 直接 led 阵列 应用 | ||
【主权项】:
1.一种设备,包括:/n直接键合的发光二极管(LED)阵列;和/n所述直接键合的LED阵列中的至少一个LED元件的平整键合界面,每个平整键合界面包括至少第一共面导电区域和第二共面导电区域,所述第一共面导电区域和所述第二共面导电区域包括每个LED元件的电接触件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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