[发明专利]具有气密密封盖罩的植入式光学传感器在审
| 申请号： | 201880023836.X | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110709743A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 科恩拉德·范舒伦伯格;达纳·德尔贝克;保罗·卡迪尔 | 申请（专利权）人： | 英迪格迪贝特斯公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/42;G02B6/122 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 比利时兹*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 植入式光学传感器包括光子集成电路，所述光子集成电路包括基板(2)以及与基板(2)集成的光学微结构(3)。光学微结构被定位成在基板(2)的表面(5)的一部分上形成暴露的光学相互作用区域(4)。通过晶片到晶片结合技术或另一种晶片级气密封装技术将盖罩(6)密封在与光学相互作用区域(4)相邻的基板(2)的一部分上。至少一个有源部件(8)位于密封腔(9)中，所述密封腔(9)形成在表面(5)与盖罩(6)之间。基板(2)包括至少一个光学馈通件(10)，所述光学馈通件(10)是从密封腔(9)延伸到光学相互作用区域(4)的嵌入式波导。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 密封腔 光子集成电路 光学微结构 盖罩 馈通 光学传感器 嵌入式波导 晶片结合 气密封装 源部件 植入式 晶片 种晶 密封 暴露 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种植入式光学传感器，包括光子集成电路(1)，所述光子集成电路(1)包括基板(2)以及与所述基板(2)集成的光学微结构(3)，/n所述光学微结构(3)定位成在所述基板(2)的表面(5)的一部分上形成暴露的光学相互作用区域(4)，/n所述光子集成电路(1)进一步包括盖罩(6)，所述盖罩(6)位于与所述光学相互作用区域(4)相邻的所述基板(2)的一部分上，所述盖罩通过晶片到晶片结合技术或另一种晶片级气密封装技术气密密封到所述基板上；以及至少一个有源部件(8)，所述有源部件(8)位于所述表面(5)与所述盖罩(6)之间形成的密封腔(9)中，/n其中，所述基板(2)包括从所述密封腔(9)延伸到所述光学相互作用区域(4)的至少一个光学馈通件(10)，所述光学馈通件是所述基板中的嵌入式波导。/n
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