[发明专利]热硬化性树脂组合物、硬化膜、带硬化膜基板、电子零件及喷墨用墨水有效
| 申请号： | 201880023961.0 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110494469B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 菊地彩子;古田智嗣;诸越信太 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/66 | 分类号： | C08G59/66;B41J2/01;C08G59/20;C08G59/46;C09D11/30;C09D163/00;C09D179/08;C09D181/02;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张晓霞;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可进行120℃以下的低温硬化、且低温硬化前的保存稳定性良好的、兼顾高的低温硬化性与高的保存稳定性的热硬化性树脂组合物、硬化膜、带硬化膜基板、电子零件及喷墨用墨水。热硬化性树脂组合物含有：聚酯酰胺酸(A)、具有芴骨架的环氧化合物(B)及在分子内具有多个硫醇基的硫醇化合物(E)，因此可在良好地维持低温硬化前的保存稳定性的状态下进行低温硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 化性 树脂 组合 硬化 膜基板 电子零件 喷墨 用墨 | ||
【主权项】：
1.一种热硬化性树脂组合物，含有：/n聚酯酰胺酸(A)；/n具有芴骨架的环氧化合物(B)；以及/n在分子内具有多个硫醇基的硫醇化合物(E)。/n
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
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