[发明专利]有机硅压敏粘合剂用底漆组合物和物品

摘要

包含(A)在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.001～0.008摩尔的烯基的有机聚硅氧烷、(B)在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.15～1.3摩尔的烯基的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中具有至少3个Si‑H基、不具有烷氧基和环氧基的有机氢聚硅氧烷、(D)铂族金属系催化剂的有机硅压敏粘合剂用底漆组合物充分地发挥与有机硅压敏粘合剂的密合性，同时使底漆组合物的固化性良好，进而在充分固化后也能够维持良好的密合性。

主权项

1.有机硅压敏粘合剂用底漆组合物，其包含：/n(A)由下述平均组成式(1)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.001～0.008摩尔烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，/n[化1]/n /n式中，R¹可以相同或不同，为羟基或碳原子数1～3的烷氧基、碳原子数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳原子数2～10的含有烯基的有机基团，R¹中的至少2个包含碳原子数2～10的含有烯基的有机基团，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为400≤a+b+c+d≤2000，/n(B)由下述平均组成式(2)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.15～1.3摩尔烯基的有机聚硅氧烷：1～20质量份，/n[化2]/n /n式中，R²可以相同或不同，为羟基或碳原子数1～3的烷氧基、碳原子数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳原子数2～10的含有烯基的有机基团，R²中的至少2个包含碳原子数2～10的含有烯基的有机基团，e～h为0以上的整数，为2≤e+f+g+h≤20，/n(C)在1分子中具有至少3个Si-H基、不具有烷氧基和环氧基的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(A)成分和(B)成分中的烯基的合计，用摩尔比表示，Si-H基成为0.5～30，/n(D)用于使(A)成分和(B)成分中的烯基与(C)成分中的Si-H基氢化硅烷化加成而固化的铂族金属系催化剂：其量使得相对于(A)成分，金属质量成为1～500ppm。/n