[发明专利]贯通孔的密封构造及密封方法、以及用于对贯通孔进行密封的转印基板有效
| 申请号： | 201880024591.2 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110506329B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 小柏俊典;佐佐木裕矢;宫入正幸;井上谦一 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;B22F3/24;B22F7/04;B81C3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 任天诺;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种密封构造，包括：一组基材，形成密封空间；贯通孔，与密封空间连通；以及密封部件，对贯通孔进行密封。在形成有贯通孔的基材的表面上形成由金等块状金属构成的基底金属膜，所述密封部件接合于基底金属膜并对贯通孔进行密封。该密封部件由密封材料和盖状金属膜构成，所述密封材料接合于基底金属膜，由纯度99.9质量％以上的由金构成的金属粉末的压缩体构成，所述盖状金属膜包含金，厚度为0.01μm以上且5μm以下，由块状金属构成。并且，密封材料由与基底金属膜接触的外周侧的致密化区域和与贯通孔接触的中心侧的多孔质区域构成。而且，对致密化区域内的空孔的形状进行规定，空孔的径向的水平长度(l)与致密化区域的宽度(W)之间的关系为l≤0.1W。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 密封 构造 方法 以及 用于 进行 转印基板 | ||
【主权项】：
1.一种密封构造，包括：/n一组基材，形成密封空间；/n至少一个贯通孔，形成于所述一组基材中的至少一个，与所述密封空间连通；以及/n密封部件，对所述贯通孔进行密封，/n其中，/n在形成有所述贯通孔的所述基材的表面上具备基底金属膜，该基底金属膜由块状金属构成，以至少包围所述贯通孔的周边部的方式形成，所述块状金属由金、银、钯、铂中的至少任一个构成，/n所述密封部件接合于所述基底金属膜并对所述贯通孔进行密封，/n所述密封部件由密封材料和盖状金属膜构成，/n所述密封材料接合于所述基底金属膜，由纯度99.9质量％以上的由金构成的金属粉末的压缩体构成，/n所述盖状金属膜接合于所述密封材料，至少与所述密封材料接触的面由金构成，厚度为0.01μm以上且5μm以下，由块状金属构成，/n所述密封材料由与所述基底金属膜接触的外周侧的致密化区域和与所述贯通孔接触的中心侧的多孔质区域构成，/n所述致密化区域的任意截面中的空孔的径向的水平长度(l)与所述致密化区域的宽度(W)之间的关系为l≤0.1W。/n
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