[发明专利]隔板和包括该隔板的电化学装置有效

专利信息
申请号: 201880024926.0 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN110521023B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 权慧珍;金明洙;成寅赫;尹秀珍;李济安 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01M50/417 分类号: H01M50/417;H01M50/414;H01M10/052
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开内容涉及一种隔板和包括该隔板的电化学装置。所述隔板包括粘合剂层,所述粘合剂层包括直径相当于无机颗粒的直径的0.8‑3倍的第一粘合剂树脂颗粒和直径相当于无机颗粒的直径的0.2‑0.6倍的第二粘合剂树脂颗粒,其中第一粘合剂树脂颗粒以基于所述第一粘合剂树脂颗粒和所述第二粘合剂树脂颗粒的总重量的30‑90重量%的量存在。所述隔板显示出对电极的改善的粘附性,并且提供了一种在与所述电极层压之后具有降低的电阻增量的电化学装置。
搜索关键词: 隔板 包括 电化学 装置
【主权项】:
1.一种用于电化学装置的隔板,包括:/n具有多个孔的多孔聚合物基板;/n形成在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上的多孔涂层,所述多孔涂层包括多个无机颗粒和部分或全部设置在所述无机颗粒的表面上以将所述无机颗粒彼此连接并固定的粘合剂聚合物;以及/n涂覆在所述多孔涂层的表面上的粘合剂层,所述粘合剂层包括直径相当于所述无机颗粒的直径的0.8-3倍的第一粘合剂树脂颗粒和直径相当于所述无机颗粒的直径的0.2-0.6倍的第二粘合剂树脂颗粒,其中所述第一粘合剂树脂颗粒以基于所述第一粘合剂树脂颗粒和所述第二粘合剂树脂颗粒的总重量的30-90重量%的量存在。/n
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