[发明专利]化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880025506.4 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110536977B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 木村祐介;吉泽章央;内田卫;田中薰 | 申请（专利权）人： | 石原化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法。通过使非导电性基板接触含有表面活性剂的液体实施吸附促进处理(前处理)，然后使用含有可溶性铜盐(A)、还原剂(B)、胶体稳定剂(C)、以及蔗糖、海藻糖等非还原性寡糖(D)的化学镀铜用铜胶体催化剂液对非导电性基板进行催化剂赋予再进行化学镀铜，从而显著提高催化剂液的经时稳定性和催化剂活性的持续性，此外由于通过吸附促进处理(前处理)使催化剂活性增强后进行催化剂赋予再进行化学镀铜，因此析出的铜被膜外观优异。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀铜 胶体 催化剂 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
1.化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，/n所述化学镀铜用铜胶体催化剂液是用于与作为实施化学镀铜的对象的非导电性基板接触而进行催化剂赋予的铜胶体催化剂液，含有以下成分：/n(A)可溶性铜盐、/n(B)还原剂、/n(C)选自羟基羧酸类、氨基羧酸类、以及多元羧酸类中的至少一种的胶体稳定剂、以及/n(D)非还原性寡糖。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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