[发明专利]功能性树脂颗粒在审
申请号: | 201880025971.8 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN110536733A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | S·皮斯;H·王;M·斯洛明斯基;M·H·蒂根 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司 |
主分类号: | B01D15/36 | 分类号: | B01D15/36;B01J41/07;B01J41/20;C13B20/14;A23L2/78;A23L2/80 |
代理公司: | 11280 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐舒<国际申请>=PCT/US2018/ |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种树脂颗粒的集合体,其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物;其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团;其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体;其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在;其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量%至50重量%的水的保水能力;并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。 | ||
搜索关键词: | 树脂颗粒 聚合物 集合体 键合 氨基 保水能力 季铵基 桥基团 亚甲基 芳环 | ||
【主权项】:
1.一种树脂颗粒的集合体,/n其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物;/n其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团;/n其中所述聚合物包含总量为1.4当量或更多的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体;/n其中键合至所述聚合物的季铵基以0.06至0.12当量/升所述树脂颗粒的集合体的量存在;/n其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量%至50重量%的水的保水能力;/n并且其中所述树脂颗粒具有100m2/g或更小的表面积。/n
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