[发明专利]高强度低热膨胀合金线有效

专利信息
申请号: 201880026074.9 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN110546292B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 细田孝;中间一夫;松冈知哉;草刈美里 申请(专利权)人: 山阳特殊制钢株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: C22C38/00 分类号: C22C38/00;C22C38/58
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的是提供一种合金线,其为具有作为高强度低热膨胀合金线而必须的特性的合金线,在制造合金线时,在用于获得期望硬度的热处理中能够使用宽范围的条件,为了实现所述目的而提供下述高强度低热膨胀合金线,其为具有规定的合金组成和内部存在(Mo,V)C系复合碳化物的晶粒的高强度低热膨胀合金线,将上述合金线中所含的Mo、V和C的量分别记作[Mo]、[V]和[C]时,([Mo]+2.8[V])/[C]的值为9.6以上且21.7以下,将上述(Mo,V)C系复合碳化物中所含的Mo和V的量分别记作{Mo}和{V}时,{Mo}/{V}的值为0.2以上且4.0以下。
搜索关键词: 强度 低热 膨胀 合金
【主权项】:
1.一种高强度低热膨胀合金线,其以质量%计包含:/nC:0.1%以上且0.4%以下、/nSi:0.1%以上且2.0%以下、/nMn:超过0%且为2.0%以下、/nNi:25%以上且40%以下、/nV:0.5%以上且3.0%以下、/nMo:0.4%以上且1.9%以下、/nCr:0%以上且3.0%以下、/nCo:0%以上且3.0%以下、/nB:0%以上且0.05%以下、/nCa:0%以上且0.05%以下、/nMg:0%以上且0.05%以下、/nAl:0%以上且1.5%以下、/nTi:0%以上且1.5%以下、/nNb:0%以上且1.5%以下、/nZr:0%以上且1.5%以下、/nHf:0%以上且1.5%以下、/nTa:0%以上且1.5%以下、/nW:0%以上且1.5%以下、/nCu:0%以上且1.5%以下、/nO:0%以上且0.005%以下、以及/nN:0%以上且0.03%以下,/n余量由Fe和不可避免的杂质构成,/n所述合金线的晶粒内存在包含Mo和V这两者的(Mo,V)C系复合碳化物,/n将所述合金线中所含的Mo、V和C的量分别记作[Mo]、[V]和[C]时,([Mo]+2.8[V])/[C]的值为9.6以上且21.7以下,/n将所述(Mo,V)C系复合碳化物中所含的Mo和V的量分别记作{Mo}和{V}时,{Mo}/{V}的值为0.2以上且4.0以下。/n
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