[发明专利]功能性树脂颗粒在审
| 申请号： | 201880026245.8 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110573252A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | H·王;S·皮斯;C·H·马丁;D·J·吉斯克;J·迪尔;M·斯洛明斯基;M·H·蒂根;J·C·罗汉娜;J·R·科林 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司 |
| 主分类号： | B01J41/07 | 分类号： | B01J41/07;B01J41/20;B01D15/36;A23L2/78;A23L2/80;C13B20/14 |
| 代理公司： | 11280 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；并且其中所述树脂颗粒具有100m | ||
| 搜索关键词： | 树脂颗粒 聚合物 集合体 键合 氨基 保水能力 季铵基 桥基团 亚甲基 芳环 | ||
【主权项】：
1.一种树脂颗粒的集合体，/n其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；/n其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；/n其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；/n其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或者以0.05当量或更少/升所述树脂颗粒的集合体的量存在；/n其中所述树脂颗粒具有基于所述树脂颗粒的集合体的重量为40重量％至50重量％的水的保水能力；/n并且其中所述树脂颗粒具有100m
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