[发明专利]封装组装件有效

专利信息
申请号: 201880026425.6 申请日: 2018-02-23
公开(公告)号: CN110582312B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: H·基茨曼 申请(专利权)人: 赛诺菲
主分类号: A61M5/00 分类号: A61M5/00;A61M5/24
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 史悦
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种封装组装件,其包括:壳体,所述壳体被配置成至少部分地包含用于递送药剂的多个注射装置;光传感器,所述光传感器被配置成检测入射在所述封装组装件上的光;以及无线通信模块,所述无线通信模块被配置成与至少一个外部装置建立无线连接,条件是所述光传感器检测到的光强度超过阈值光强度。
搜索关键词: 封装 组装
【主权项】:
1.一种封装组装件(100),其包括:/n壳体(110),所述壳体被配置成至少部分地包含用于递送药剂的多个注射装置(10);/n光传感器(251),所述光传感器被配置成检测入射在所述封装组装件上的光;/n无线通信模块(260),所述无线通信模块被配置成与至少一个外部装置建立无线连接,条件是所述光传感器检测到的光强度超过阈值光强度;以及/n传感器组件(240),所述传感器组件包括至少一个装置传感器(241);/n其中所述至少一个装置传感器被配置成检测包含在所述壳体中的一个或多个注射装置,并根据所述检测的结果输出信号;/n其中所述无线通信模块被配置成将所述至少一个装置传感器的信号传输到所述外部装置;/n其中所述至少一个装置传感器被配置成检测与所检测到的一个或多个注射装置的身份、注射时间段、室温时间段或过期日期中的至少一个相对应的装置信息;并且/n其中所述无线通信模块被配置成将表示所检测到的装置信息的信号传输到所述外部装置。/n
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