[发明专利]包装袋有效
| 申请号： | 201880027243.0 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110582449B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 冈本大;美尾笃;野村纯平;铃木丰明 | 申请（专利权）人： | 藤森工业株式会社 |
| 主分类号： | B65D33/38 | 分类号： | B65D33/38;B65D30/02;B65D65/40;B65D81/24 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种水蒸气透过率低、非吸附性优异的包装袋。更具体而言，本发明涉及一种包装袋，其具有袋主体、接合在袋主体上的倒出口，袋主体通过将至少依次具有基材层、第一中间层、密封层的层叠体作为成型材料，并以密封层为内侧，使相对的密封层彼此贴合，从而呈袋状，将倒出口夹持并接合在相对的密封层之间，第一中间层含有聚乙烯类树脂、改性聚乙烯类树脂，基材层包括以氟类树脂作为成型材料的层。 | ||
| 搜索关键词： | 装袋 | ||
【主权项】：
1.一种包装袋，其具有袋主体与接合在所述袋主体上的倒出口，/n所述袋主体通过将至少依次具有基材层、第一中间层、密封层的层叠体作为成型材料，并以所述密封层为内侧，使相对的密封层彼此贴合，从而呈袋状，/n所述倒出口夹持并接合在相对的所述密封层之间，/n所述第一中间层含有聚乙烯类树脂、改性聚乙烯类树脂，/n所述基材层包括以氟类树脂作为成型材料的层。/n
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