[发明专利]有机器件的制造方法在审
| 申请号： | 201880027332.5 | 申请日： | 2018-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN110547048A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 藤井贵志;松本康男;森岛进一 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;B26D7/08;B26F1/44;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 曹阳<国际申请>=PCT/JP2018/ |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机器件(1)的制造方法，该制造方法包括：形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板(3)的一个主面(3a)上，在一个方向上隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层(5)、有机功能层(7)及第2电极层(9)而得的有机器件部(10)；贴合工序，以使各有机器件部(10)的第1电极层(5)及第2电极层(9)各自的一部分露出并且跨着多个有机器件部(10)的方式，沿着一个方向贴合沿一个方向延伸的密封构件(11)；以及裁切工序，将贴合有密封构件(11)的多个有机器件部(10)单片化，在贴合工序中，将密封构件(11)利用压敏粘接剂贴合于有机EL部(10)，在裁切工序中，使裁切刀(B)从密封构件(11)侧进入。 | ||
| 搜索关键词： | 有机器件 密封构件 电极层 贴合 方向延伸 贴合工序 裁切 压敏粘接剂 有机功能层 形成工序 依次层叠 有机EL部 支承基板 裁切刀 单片化 隔开 主面 制造 | ||
【主权项】：
1.一种有机器件的制造方法，该制造方法包括：/n形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上，在所述一个方向上隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部；/n贴合工序，以使各所述有机器件部的所述第1电极层及所述第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个所述有机器件部的方式，沿着所述一个方向贴合沿所述一个方向延伸的密封构件；以及/n裁切工序，将贴合有所述密封构件的多个所述有机器件部单片化，/n在所述贴合工序中，将具有密封基材及压敏粘接剂的所述密封构件贴合于所述有机器件部，/n在所述裁切工序中，使裁切刀从所述密封构件侧进入。/n
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