[发明专利]粘接剂组合物及连接体的制造方法在审
申请号: | 201880027673.2 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN110546222A | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 筱原研吾;川端泰典;松田和也;松泽光晴;饭岛由祐 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01;H01L21/60 |
代理公司: | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟晶;金鲜英<国际申请>=PCT/JP2 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的一个方面为一种粘接剂组合物,其含有粘接剂成分以及导电性粒子,导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层,导电性粒子的表面上形成有多个突起部,多个突起部的高度以平均计为85~1200nm。 | ||
搜索关键词: | 导电性粒子 塑料粒子 突起部 粘接剂组合物 金属层 粘接剂 | ||
【主权项】:
1.一种粘接剂组合物,其含有粘接剂成分以及导电性粒子,/n所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层,/n所述导电性粒子的表面上形成有多个突起部,所述多个突起部的高度以平均计为85~1200nm。/n
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