[发明专利]制备具有多模态孔隙率的整料的方法在审
| 申请号： | 201880027969.4 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110769929A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | S.贝尔纳代;A.费坎;D.乌齐奥;R-V.巴科夫;S.拉万 | 申请（专利权）人： | IFP新能源公司 |
| 主分类号： | B01J21/06 | 分类号： | B01J21/06;B01J35/04;B01J35/10;B01J37/02;C01B3/04;B01J35/00;C04B41/50;C04B38/00;B01J37/04;B01J37/08;B01J37/00;B01J19/12 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王琳;黄念 |
| 地址： | 法国吕埃*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 制备包含相对于多孔整料的总重量计10重量%至100重量%的半导体的多孔整料的方法，所述方法包括下列步骤：a)制备含聚合物粒子的第一水性悬浮液；b)制备含至少一种无机半导体的粒子的第二水性悬浮液；c)混合在步骤a)和b)中制备的两种水性悬浮液以获得糊料；d)进行在步骤c)中获得的糊料的热处理以获得具有多模态孔隙率的整料。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 水性悬浮液 多孔整料 糊料 聚合物粒子 无机半导体 热处理 多模态 孔隙率 重量计 整料 半导体 粒子 | ||
【主权项】：
1.一种制备包含相对于多孔整料的总重量计10重量%至100重量%的半导体并包含0.05至1 ml/g的孔径为0.2至50 nm的介孔体积和0.01至1 ml/g的孔径大于50 nm和小于或等于5000 nm的大孔体积的多孔整料的方法，所述方法包括下列步骤：/na) 制备含聚合物粒子的第一水性悬浮液；/nb) 制备含至少一种无机半导体的粒子的第二水性悬浮液；/nc) 混合在步骤a)和b)中制备的两种水性悬浮液以获得糊料；/nd) 进行在步骤c)中获得的糊料的热处理以获得所述多孔整料，所述热处理在空气下在300至1000℃的温度下进行1至72小时。/n
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