[发明专利]用于加热器基座的平衡环组件有效
| 申请号： | 201880028186.8 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110574149B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 穆罕纳德·穆斯塔法;穆罕默德·M·拉希德 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容的实施方式涉及平衡环组件，该平衡环组件包括平衡环板、枢轴螺丝、一个或多个马达及多个整平指示器，该平衡环板具有中心开口，该枢轴螺丝设置在于该平衡环板中形成的枢轴座内，其中该枢轴螺丝包含球形枢轴头，该平衡环板绕该球形枢轴头枢转，所述一个或多个马达耦接到该平衡环板，所述一个或多个马达被构造成提供绕该球形枢轴头的原位平衡环板运动，该多个整平指示器被构造成确定该平衡环板的偏转。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加热器 基座 平衡 组件 | ||
【主权项】：
1.一种平衡环组件，包括：/n平衡环板，所述平衡环板具有中心开口；/n枢轴螺丝，所述枢轴螺丝设置在于所述平衡环板中形成的枢轴座内，其中所述枢轴螺丝包含球形枢轴头，所述平衡环板绕所述球形枢轴头枢转；/n一个或多个马达，所述一个或多个马达耦接到所述平衡环板，所述一个或多个马达被构造成提供绕所述球形枢轴头的原位平衡环板运动；和/n多个整平指示器，所述多个整平指示器被构造成确定平衡环板的偏转。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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