[发明专利]接合装置以及接合方法有效
| 申请号： | 201880028302.6 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN110651360B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 渡辺治;萩原美仁;中村智宣 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种接合装置以及接合方法。接合装置将半导体裸片经由粘接材料而热压接于基板上。接合装置包括：接合工具，包括经由胶带的第一部分而保持半导体裸片的接合面，以及，以夹持接合面24的方式配置而对胶带的第二部分进行约束的一对第一胶带约束面；胶带约束机构，包括将胶带按压至第一胶带约束面的第二胶带约束面；以及控制部，对接合工具及胶带约束机构的运行进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合装置，将电子零件经由粘接材料而热压接于基板或其他电子零件上，所述接合装置的特征在于，包括：/n接合工具，包括接合面及一对第一片材约束面，其中，所述接合面经由具有透气性的片材构件的第一部分而能够拆装地保持所述电子零件，所述一对第一片材约束面是在与所述接合面平行的轴线上以夹着所述接合面的方式分别配置在所述接合面的两侧，而对所述片材构件的第二部分进行约束；/n片材约束部，具有第二片材约束面，其中，所述第二片材约束面将所述第一片材约束面上的所述片材构件按压至所述第一片材约束面，对夹持于所述第一片材约束面与所述第二片材约束面之间的所述片材构件中的所述第二部分进行约束；以及/n接合控制部，对所述接合工具及所述片材约束部的运行进行控制。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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