[发明专利]配线构件有效
| 申请号： | 201880028395.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110785904B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 西村哲也;池田茂树;江端大辅;高仓龙太;中野悠;荒井健太;水野芳正 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/30 | 分类号： | H02G3/30;H01B7/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;赵晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种配线构件，目的在于使得在将扁平的配线构件配设于安装对象部分的凹凸表面时，能够尽可能接近该凹凸表面地配设。配线构件具备扁平配线构件和形状维持构件。扁平配线构件包括多个线状传输构件(例如，绝缘电线)和将多个线状传输构件保持为扁平状态的基底构件(例如，片材)。形状维持构件设置于扁平配线构件的至少一部分，将扁平配线构件的至少一部分保持为凹凸形状。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 | ||
【主权项】：
1.一种配线构件，具备：/n扁平配线构件，包括多个线状传输构件和将所述多个线状传输构件保持为扁平状态的基底构件；及/n形状维持构件，设置于所述扁平配线构件的至少一部分，将所述扁平配线构件的至少一部分保持为凹凸形状。/n
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