[发明专利]对齐设备及方法有效
| 申请号： | 201880028467.3 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110582844B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 亚西尔·阿拉法特·艾哈迈德;詹姆斯·D·斯特拉斯纳 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 此处叙述对齐件及对齐工件的方法。工件的对齐件设备包含对齐件夹盘，包括具有第一端及第二端的手臂，第一边缘握持元件在第一端上且第二边缘握持元件在第二端上，第一边缘握持元件及第二边缘握持元件间隔开来，以于工件的边缘夹持工件；及定位于手臂的中心区域中的中心工件搬运元件，其中中心工件搬运元件具有一高度，使得中心工件搬运元件延伸而比第一边缘握持元件及第二边缘握持元件更高。 | ||
| 搜索关键词： | 对齐 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种工件的对齐件设备，包含：/n对齐件夹盘，包括手臂，所述手臂具有在X-Y平面中延伸的第一端及第二端；/n在所述第一端上的第一边缘握持元件及在所述第二端上的第二边缘握持元件，所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件间隔开来，以于工件的边缘处夹持所述工件；和/n定位于所述手臂的中心区域中的中心工件搬运元件，其中所述中心工件搬运元件具有在Z方向上的高度，使得所述中心工件搬运元件延伸而在所述Z方向上比所述第一边缘握持元件及所述第二边缘握持元件更高。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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