[发明专利]经加工的堆叠管芯在审
| 申请号： | 201880028854.7 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110574151A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | C·E·尤佐;G·高;L·W·米卡里米;G·G·小方丹 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思粘合技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78;H01L21/76;H01L23/48 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郭星 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 技术和方法的代表性实施方式包括加工分割的管芯以准备用于键合。可以从晶圆部件分割多个半导体管芯部件，该半导体管芯部件各自具有基本平面的表面。可以从多个半导体管芯部件的边缘移除材料的颗粒和碎片。另外，多个半导体管芯部件中的一个或多个可以经由基本平面的表面键合到准备好的键合表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 基本平面 表面键合 键合表面 移除材料 分割 管芯 键合 晶圆 加工 | ||
【主权项】：
1.一种微电子系统，包括：/n第一微电子部件，所述第一微电子部件至少由基础半导体层和电介质层构成，所述电介质层具有基本平面的表面；和/n第二微电子部件，所述第二微电子部件在没有粘合剂的情况下直接键合到所述第一微电子部件的所述电介质层，所述电介质层在所述电介质层的外围处具有底切，使得所述电介质层的面积小于所述第一微电子部件和/或所述第二微电子部件的覆盖区的面积。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
