[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201880029069.3 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110582847B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | T·普勒佩尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 赵林琳;闫昊 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有至少两个半导体组件(10，20)的半导体模块(1)，半导体组件在壳体之内分别设置在两个导电元件(12，14，22，24)之间并且与导电元件(12，14，22，24)导电连接。在此，导电元件(12，14，22，24)分别具有接触凸出部(12.1，14.2，22.1，24.1)，所述接触凸出部从壳体引出，其中两个设置在不同的平面中的接触凸出部(12.1，24.1)在壳体之外经由接触元件(5)彼此连接，接触元件在壳体之外在两个接触凸出部(12.1，24.1)之间构成电流路径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具有至少两个半导体组件(10，20)的半导体模块(1)，所述半导体组件在壳体(3)之内分别设置在两个导电元件(12，14，22，24)之间并且与所述导电元件(12，14，22，24)导电连接，其特征在于，所述导电元件(12，14，22，24)分别具有接触凸出部(12.1，14.2，22.1，24.1)，所述接触凸出部从所述壳体(3)引出，其中两个设置在不同的平面中的接触凸出部(12.1，24.1)在所述壳体(3)之外经由接触元件(5)彼此连接，所述接触元件在所述壳体(3)之外在两个所述接触凸出部(12.1，24.1)之间构成电流路径。/n
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