[发明专利]用于间接检测电磁辐射的半导体器件及制造方法有效

专利信息
申请号: 201880029121.5 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN110785678B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 延斯·霍弗里希特;吉·迈南;约瑟夫·佩特尔;托马斯·特罗克勒 申请(专利权)人: AMS国际有限公司
主分类号: G01T1/20 分类号: G01T1/20;G01T1/24
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 谢攀;刘继富
地址: 瑞士拉*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体器件包括具有主表面(10)的半导体材料的衬底(1)、衬底中的集成电路(2)、布置在主表面上或上方的光电探检测元件(3)或光电检测元件(3)的阵列、以及布置在主表面上方的至少一个纳米材料膜(11、13)。纳米材料膜的至少一部分具有闪烁特性。制作的方法包括使用溶剂,特别地通过喷射印刷、通过丝网印刷、通过旋涂或通过喷涂来施加纳米材料膜。
搜索关键词: 用于 间接 检测 电磁辐射 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于检测电磁辐射的半导体器件,包括:/n具有主表面(10)的半导体材料的衬底(1),/n在所述衬底(1)中的集成电路(2),/n布置在所述主表面(10)上方的纳米材料膜(11),所述纳米材料膜(11)的至少一部分具有闪烁特性,以及/n布置在主表面(10)处、所述衬底(1)中或布置在主表面(10)与纳米材料膜(11)之间的半导体层(14)中的光电检测元件(3)或光电检测元件(3)的阵列,所述光电检测元件(3)或光电检测元件(3)的阵列配置为检测由所述纳米材料膜(11)转换的电磁辐射。/n
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