[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201880029527.3 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN110612782B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 高桥贤治;新田耕司;酒井将一郎;本村隼一;池边茉纪;三浦宏介;伊藤雅广 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D7/00;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 基材 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板用基材，包括：/n基膜；以及/n至少一个导电层，其层叠在所述基膜上，/n其中，所述印刷线路板用基材包括在俯视时多个线路板件规则排列的制品，并且包括围绕所述制品的外框架区域，/n所述外框架区域包括距离所述制品的外边缘在5mm以内的邻近区域，并且包括除所述邻近区域以外的外部区域，并且/n所述邻近区域的层叠导电层面积率小于所述制品的层叠导电层面积率。/n
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