[发明专利]电路结构体在审
| 申请号： | 201880029790.2 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110914936A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 土田敏之;山根茂树 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/08 | 分类号： | H01F27/08;H01F27/22;H01F27/28;H05K7/20;H01F17/04;H01F27/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杜雨;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路结构体，具备：电路基板；电感器，配置在上述电路板上，并包括线圈及芯部件，上述线圈具有卷绕有绕组的卷绕部；及散热板，配置在上述电路基板中的配置有上述电感器的面的相反侧，在上述电路基板中的与上述电感器对应的区域设有贯通孔，在上述散热板中的与上述贯通孔对应的区域设有承载突部，上述承载突部贯通上述贯通孔并且向上述电路基板的配置有上述电感器的面侧突出，且与上述线圈或上述芯部件以导热的方式接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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