[发明专利]基板支撑设备在审
| 申请号： | 201880029938.2 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110622291A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 千东硕;金正美;金鍾植;郑源宇;千珉镐;黄喆周 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 11805 北京市立康律师事务所 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 基板支撑设备的一个实施方式包括：用于支撑基板的支撑构件；和温度补偿构件，所述温度补偿构件设置在所述支撑构件的边缘并且补偿所述基板的温度，其中所述支撑构件可由光透射材料形成，所述温度补偿构件可由不透明材料形成，并且所述温度补偿构件的表面可由对清洁气体具有抗腐蚀性的材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 温度补偿构件 支撑构件 基板支撑设备 不透明材料 光透射材料 清洁气体 支撑基板 基板 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑设备，包括：/n用于支撑基板的支撑构件；和/n温度补偿构件，所述温度补偿构件设置在所述支撑构件的边缘，/n其中所述支撑构件由透明材料形成，并且所述温度补偿构件由不透明材料形成，/n其中所述温度补偿构件包括对清洁气体具有腐蚀抵抗性的材料形成的表面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
