[发明专利]半导体模块以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201880029986.1 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN110622307B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 矢野新也;中山靖 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 肖靖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够更加提高由电流所导致的寄生电感的抵消效果的半导体模块及包括该半导体模块的电力变换装置。半导体模块具备第1引线框架(14)、第2引线框架(13)、第3引线框架(16)、绝缘材料(31)、第1半导体元件(C1)及第2半导体元件(C2)。第1引线框架(14)为被施加第1电位的平板状的布线路径。第2引线框架(13)为包括输出端子的平板状的布线路径。第3引线框架(16)为被施加第2电位的平板状的布线路径。绝缘材料(31)以使第1及第2引线框架(14、13)一体化的方式进行密封。第1半导体元件(C1)经由接合材料(G1)而与第1引线框架(14)直接接合，第2半导体元件(C2)经由接合材料(G2)而与第2引线框架(13)直接接合。第1引线框架(14)与第2引线框架(13)隔着绝缘材料(31)对置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，具备：/n作为被施加第1电位的平板状的布线路径的第1引线框架；/n作为包括输出端子的平板状的布线路径的第2引线框架；/n作为被施加与所述第1电位不同的第2电位的平板状的布线路径的第3引线框架；/n绝缘材料，以使所述第1以及第2引线框架被一体化的方式进行密封；/n第1半导体元件，经由接合材料而与所述第1引线框架直接接合；以及/n第2半导体元件，经由接合材料而与所述第2引线框架直接接合，/n所述第1引线框架与所述第2引线框架隔着所述绝缘材料而对置。/n
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