[发明专利]导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体有效
| 申请号： | 201880030129.3 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110603612B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 大秦嘉代;真原茂雄 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B32B27/00;B32B27/18;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种能够有效地提高电极之间导通可靠性，能有效地防止由于外部冲击导致的导电部的破裂的导电性粒子。本发明的导电性粒子，其具备：基材粒子、第一导电部，其设置于所述基材粒子的表面上、以及第二导电部，其设置于所述第一导电部中的外表面上，使用电子显微镜观察所述第二导电部中的外表面时，不存在最大长度方向上的尺寸为50nm以上的针孔，或者存在1个/μm |
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| 搜索关键词： | 导电性 粒子 制造 方法 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粒子，其具备：/n基材粒子、/n第一导电部，其设置于所述基材粒子的表面上、以及/n第二导电部，其设置于所述第一导电部的外表面上，/n使用电子显微镜观察所述第二导电部的外表面时，不存在最大长度方向上的尺寸为50nm以上的针孔，或者存在1个/μm
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