[发明专利]电子模块和制造方法有效
| 申请号： | 201880030169.8 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110603693B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | G·布劳恩;T·门茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/24 | 分类号： | H01R43/24;H05K5/00;H05K5/06;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟;王楠 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子模块，所述电子模块包括至少一个已装备的电路载体，所述电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接端。所述电路载体至少部分被至少一种固化的包裹材料包围，以形成保护外壳。所述插头连接端在此包括带有至少一个插头凸缘的插头主体，其中，所述插头主体由所述至少一种固化的包裹材料构成。此外，通过所述插头凸缘形成用于配对插头的容纳孔，其中，所述容纳孔延伸至插头底部，所述插头底部是由所述电路载体的未被包裹材料覆盖的局部区域构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电子模块(100)，所述电子模块包括至少一个已装备的电路载体(10)，所述电路载体具有用于与配对插头(40’)电接触的插头连接端(40)，其中，所述电路载体(10)至少部分被至少一种固化的包裹材料(50)包围，以形成保护外壳(60)，其特征在于，/n所述插头连接端(40)包括具有至少一个插头凸缘(42)的插头主体(41)，其中，所述插头主体(41)由所述至少一种固化的包裹材料(50)构成并且所述插头凸缘(42)形成用于所述配对插头(40’)的容纳孔(45)；并且其中所述容纳孔(45)延伸至插头底部(46)，所述插头底部由所述电路载体(10)的未被所述包裹材料(50)覆盖的局部区域构成。/n
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