[发明专利]包含用于衰减寄生波层的SAW谐振器有效

专利信息
申请号: 201880030209.9 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN110870202B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: T·T·威欧;J·S·某乐图;A·莱因哈特;I·休厄特;A·杜鲁因;Y·辛奎因 申请(专利权)人: 硅-绝缘体技术股份有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 北京市铸成律师事务所 11313 代理人: 杨阳;林蕾
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种SAW谐振器(100),其至少包括:基底(102);压电材料层(108),其布置在基底上;第一衰减层(112),布置在基底与压电材料层之间,和/或,第二衰减层(114),当基底包括至少两个不同的层(104、106)时,第二衰减层(114)布置在基底的两个压电层之间;并且其中至少一个衰减层是异质的。
搜索关键词: 包含 用于 衰减 寄生 saw 谐振器
【主权项】:
暂无信息
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