[发明专利]包含用于衰减寄生波层的SAW谐振器有效
申请号: | 201880030209.9 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN110870202B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | T·T·威欧;J·S·某乐图;A·莱因哈特;I·休厄特;A·杜鲁因;Y·辛奎因 | 申请(专利权)人: | 硅-绝缘体技术股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 杨阳;林蕾 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种SAW谐振器(100),其至少包括:基底(102);压电材料层(108),其布置在基底上;第一衰减层(112),布置在基底与压电材料层之间,和/或,第二衰减层(114),当基底包括至少两个不同的层(104、106)时,第二衰减层(114)布置在基底的两个压电层之间;并且其中至少一个衰减层是异质的。 | ||
搜索关键词: | 包含 用于 衰减 寄生 saw 谐振器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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